[实用新型]一种高功率的陶瓷整流桥有效
| 申请号： | 201721883957.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207602565U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李强;李航 | 申请（专利权）人： | 深圳市强元芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率的陶瓷整流桥，包括散热机构、多个框架、多个散热板、多个整流芯片、多个连接引线、封装机构；所述每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片另通过连接引线相互连接；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的优点，并在整流桥技术领域具有广泛的生产及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 整流芯片 散热板 连接引线 高功率 整流桥 陶瓷 凹槽形结构 本实用新型 工作寿命长 方形结构 封装机构 工作稳定 散热机构 散热效果 下端 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高功率的陶瓷整流桥，其特征在于，包括散热机构、多个框架、多个散热板、多个整流芯片、多个连接引线、封装机构；所述每一框架均为凹槽形结构，所述每一散热板为方形结构，且每一散热板均分别设在对应整流芯片的下端，所述每一整流芯片另通过连接引线相互连接；所述每一整流芯片一端分别还与对应的每一框架连接，所述每一框架均设在散热机构上；所述封装机构封装散热机构、每一框架、每一散热板、每一整流芯片；所述每一框架均从封装机构伸出一引脚；所述每一整流芯片通过连接对应的每一框架、每一连接引线构成一整流桥。
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