[实用新型]半导体元件和半导体装置有效
| 申请号： | 201721890667.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207818562U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 鸟居克行 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体元件和半导体装置，该半导体元件的表面呈四边形，该半导体元件具有用于接收控制信号的栅极焊盘，其中，栅极焊盘的数量为至少两个，其中，至少两个所述栅极焊盘被分别设置在所述四边形的一边的两端部。根据本申请，在制造半导体装置时，不需要准备栅极焊盘位置不同的半导体元件，从而降低了制造半导体装置的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 半导体装置 栅极焊盘 接收控制信号 复杂度 两端部 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其具有用于接收控制信号的栅极焊盘，其特征在于：所述半导体元件的表面呈四边形，所述栅极焊盘的数量为至少两个，其中，至少两个所述栅极焊盘被分别设置在所述四边形的一边的两端部。
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