[实用新型]一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具

摘要

本实用新型提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括上下放置的两片治具，治具内侧设有若干加工凹槽，治具外侧底部对应若干加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于治具的加工凹槽内，两片治具内侧的加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件，多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，固位板为片状结构，固位板设有若干与加工凹槽位置一一对应的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；固位板放置于两片治具之间，两片治具与固位板贴合并夹紧固定。本实用新型提供的溅镀治具，溅镀时，陶瓷电子组件不易产生偏向，两端电极材料分布集中、间隔分明，大大地提高了陶瓷电子组件的质量。

主权项

1.一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括上下放置的两片治具，所述治具内侧设有若干加工凹槽，所述治具外侧底部对应若干所述加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于所述治具的加工凹槽内，两片所述治具内侧的所述加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住所述陶瓷电子组件，其特征在于：所述多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，所述固位板为片状结构，所述固位板设有若干与所述加工凹槽位置一一对应的穿通孔，所述穿通孔的公差小于所述加工凹槽的公差；所述固位板放置于两片所述治具之间，两片所述治具与所述固位板贴合并夹紧固定。