[实用新型]一种智能芯片分封装置

摘要

本实用新型公开了一种智能芯片分封装置，包括装置主体、第一挡棒、第二挡棒和传送装置，装置主体前端面安装有第一挡棒，第一挡棒右侧安装有限位杆，第一挡棒左侧安装有第二挡棒，装置主体一侧安装有进液管，进液管下端设置有储液装置，限位杆下端安装有分封轮，分封轮下端安装有芯片槽，固定台下端设置有传送装置，传送装置上表面中心处安装有刚性移动链，传送装置下端安装有底座，底座左右两侧均设置有固定架；本实用新型通过设置的通过设置分封轮和芯片槽，在分封芯片时，给予了一定的分封空间，可以减小装置给芯片加工的压力，包括下压的力和后期的超声能量对芯片内部造成损伤，提高了工作效率和安全性。

主权项

1.一种智能芯片分封装置，其特征在于，包括装置主体(1)、第一挡棒(4)、第二挡棒(8)和传送装置(9)，装置主体(1)前端面安装有第一挡棒(4)，第一挡棒(4)右侧安装有限位杆(2)，第一挡棒(4)左侧安装有第二挡棒(8)，装置主体(1)一侧安装有进液管(3)，进液管(3)下端设置有储液装置(12)，限位杆(2)下端安装有分封轮(5)，分封轮(5)下端安装有芯片槽(6)，芯片槽(6)下端安装有固定台(7)，固定台(7)下端设置有传送装置(9)，传送装置(9)上表面中心处安装有刚性移动链(11)，传送装置(9)下端安装有底座(10)，底座(10)左右两侧均设置有固定架(13)。