[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721912597.2 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207909911U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 225714 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体、两组LED倒装芯片定位槽、第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 陶瓷基板本体 对称中心线 陶瓷基板 定位槽 两组 应用 应用技术领域 本实用新型 第二定位槽 第一定位槽 一体成型的 定位槽孔 定位精准 结构配合 设计结构 使用寿命 使用效率 装配基板 装配效率 陶瓷基 中心点 装配 检修 配件 | ||
【主权项】：
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体（1），及对称设置在陶瓷基板本体（1）对称中心线的两组LED倒装芯片定位槽（2），及设置在陶瓷基板本体（1）横对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第一定位槽孔（3），及设置在陶瓷基板本体（1）竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽（2）内侧的一组第二定位槽孔（4），及设置在陶瓷基板本体（1）上且位于陶瓷基板本体（1）横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔（5）。
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