[实用新型]陶瓷焊盘阵列外壳有效
| 申请号： | 201721917716.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207624677U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张崤君;郭志伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王荣君 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷焊盘阵列外壳，属于集成电路陶瓷外壳技术领域，包括中部设有带台阶的空腔的陶瓷基板和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉，所述热沉与所述空腔搭接配合连接且所述热沉的下表面与所述陶瓷基板下表面设有的焊盘的下表面共面。本实用新型能够解决现有技术中存在的陶瓷焊盘阵列外壳影响植球或植柱模具的对位，及影响空气对流、散热不良的技术问题，能够达到对植球或植柱模具的对位无影响，并可在热沉表面进行植球或植柱，提高散热能力的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 焊盘阵列 下表面 植球 植柱 本实用新型 陶瓷 陶瓷基板 对位 空腔 模具 搭接配合 技术效果 散热能力 陶瓷外壳 影响空气 上表面 散热 焊盘 集成电路 对流 芯片 | ||
【主权项】：
1.陶瓷焊盘阵列外壳，其特征在于：包括中部设有带台阶的空腔(3)的陶瓷基板(1)和上表面用于安装芯片的且呈“T”型的热沉(2)，所述热沉(2)与所述空腔(3)搭接配合连接且所述热沉(2)的下表面与所述陶瓷基板(1)下表面设有的焊盘的下表面共面。
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