[实用新型]芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳有效
| 申请号： | 201721920250.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207781588U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张崤君;郭志伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/047 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王荣君 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，属于集成电路陶瓷外壳技术领域，包括引线、方框结构的引线框架、位于所述引线框架中心位置的陶瓷基底以及设置于所述陶瓷基底上表面的封口环，所述的陶瓷基底的中部设有腔体，所述腔体底部排布有与芯片凸点对应的凸点焊盘，所述引线为四边打弯引线，设置于陶瓷基底底部的引线框架焊接焊盘上，所述引线的打弯处与所述陶瓷基底的下表面接触。本实用新型能够解决现有技术中在高速高频情况下芯片电性能下降且封装工艺繁琐的技术问题，能够达到在减少封装工艺步骤的同时，具有电性能优良和可靠性高的技术效果，板级安装工艺性好。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 引线框架 陶瓷四边引线 本实用新型 扁平外壳 封装工艺 芯片倒装 电性能 腔体 四边 安装工艺 打弯引线 方框结构 焊接焊盘 技术效果 陶瓷外壳 凸点焊盘 封口环 上表面 下表面 下芯片 板级 打弯 排布 凸点 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳，其特征在于：包括引线、方框结构的引线框架(4)、位于所述引线框架(4)中心位置的陶瓷基底(2)以及设置于所述陶瓷基底(2)上表面的封口环(1)，所述的陶瓷基底(2)的中部设有腔体，所述腔体底部排布有与芯片凸点对应的凸点焊盘，所述引线为四边打弯引线，设置于陶瓷基底(2)底部的引线框架焊接焊盘上，所述引线的打弯处与所述陶瓷基底(2)的下表面接触。
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