[实用新型]一种新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721923786.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207896079U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 刘水灵;蒋学东;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 功率芯片 陶瓷垫片 底座 金属散热片 封装结构 新型芯片 本实用新型 散热能力 散热凸块 塑封壳体 裸芯片 芯片封装技术 芯片封装结构 绝缘垫片 一端设置 散热 热阻 塑封 外周 嵌入 组装 芯片 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。
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