[发明专利]半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201780001306.0 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107960131B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 大仓雅人 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C09J7/20;C09J201/02;H01L21/301;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体晶片加工用胶带、半导体晶片加工用胶带的制造方法和半导体晶片的加工方法，所述半导体晶片加工用胶带在基材膜的至少一个面具有粘合剂层，该半导体晶片加工用胶带的特征在于，该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂，至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳‑碳双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂环式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳‑碳双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物，并且该粘合剂具有0.2mmol/g～2.0mmol/g的烯键式不饱和基团。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 工用 胶带 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片加工用胶带，其为在基材膜的至少一个面具有粘合剂层的半导体晶片加工用胶带，其特征在于，该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂，至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳‑碳双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂环式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性碳‑碳双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物，并且该粘合剂具有0.2mmol/g～2.0mmol/g的烯键式不饱和基团。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
