[发明专利]使用器件芯片的电子器件的制造方法及其制造装置

摘要

本发明提供一种制造电子器件的方法及其制造装置。本发明使具有多个器件芯片的基板与包括有具有粘接性的选择性区域的第一辊接触，第一辊旋转，同时选择性地剥离上述基板上的器件芯片的至少一部分，并粘接于第一辊的选择性粘接区域，从而得以移载，之后使第一辊上的器件芯片与产品用基板接触，旋转第一辊的同时移载到产品用基板。另外，进而在将第一辊上的器件芯片移载到第二辊后，从第二辊移载到产品用基板，由此能够反转电子器件的表面和背面。采用本发明，能够以低成本、配置精度良好地、选择性地将器件芯片从器件芯片制造用基板移载到面积较大的产品用基板。

主权项

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具有第一粘接层且在所述第一粘接层上粘接有多个器件芯片，所述第二基板具有第二粘接层；第一取出工序，一边使具有包括选择性粘接区域的第三粘接层的第一辊旋转，一边使所述第一基板上的所述器件芯片的至少一部分接触并粘接到所述选择性粘接区域的至少一部分上，将所述器件芯片的至少一部分从所述第一基板剥离；以及第一移载工序，一边使所述第一辊旋转，一边使所述选择性粘接区域的所述器件芯片接触并粘接到所述第二粘接层，从所述选择性粘接区域剥离所述器件芯片。