[发明专利]阵列基板及其制造方法

摘要

一种阵列基板及其制造方法，其中，方法包括如下步骤：提供一衬底基板(201)，在衬底基板(201)上依次形成第一金属保护层(202)、第一金属导电层(203)和第二金属保护层(204)；在第二金属保护层(204)上方层叠设置第二金属导电层(205)；在第二金属导电层(205)表面覆盖第三金属保护层(206)；在第三金属保护层(206)表面覆盖光阻图案层(207)；透过光阻图案层(207)由第三金属保护层(206)蚀刻至第一金属保护层(202)，以形成沟道(210)。通过在衬底基板上形成多层金属导电层，并且金属导电层外表面通过金属保护层进行保护，通过增加金属导电层的层数，从而减小单层金属导电层的厚度，进而减小蚀刻过程中在金属导电层侧壁上形成的凹陷的深度，降低后续工序中的品质异常，提升阵列基板的产品良率。

主权项

1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一衬底基板，在所述衬底基板上依次形成第一金属保护层、第一金属导电层和第二金属保护层；在所述第二金属保护层上方层叠设置第二金属导电层；在所述第二金属导电层表面覆盖第三金属保护层；在所述第三金属保护层表面覆盖光阻图案层；透过所述光阻图案层由所述第三金属保护层蚀刻至所述第一金属保护层，以形成沟道。