[发明专利]半导体发光元件有效

专利信息
申请号: 201780005645.6 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN108475715B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 全水根;晋根模;朴俊阐;郑然湖;崔日均 申请(专利权)人: 世迈克琉明有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/36;H01L33/10;H01L33/60;H01L33/38;H01L33/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 金玲
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及半导体发光元件,其特征在于,该半导体发光元件包括:多个半导体层,它们包括具备第1导电性的第1半导体层、具备与第1导电性不同的第2导电性的第2半导体层及介于第1半导体层与第2半导体层之间并通过电子和空穴的复合来生成光的有源层;绝缘层,其形成在多个半导体层上,并包括开口;及电极,其形成在绝缘层上,并通过开口而与多个半导体层电连接,该电极具备上表面及下表面,上表面的面积小于下表面的面积,该半导体发光元件为倒装芯片。
搜索关键词: 半导体 发光 元件
【主权项】:
1.一种半导体发光元件,其特征在于,该包括:多个半导体层,它们包括具备第1导电性的第1半导体层、具备与第1导电性不同的第2导电性的第2半导体层及介于第1半导体层与第2半导体层之间并通过电子和空穴的复合来生成光的有源层;绝缘层,其形成在多个半导体层上,并包括开口;及电极,其形成在绝缘层上,并通过开口而与多个半导体层电连接,该电极具备上表面及下表面,上表面的面积小于下表面的面积,该半导体发光元件为倒装芯片。
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