[发明专利]馈通装置有效
| 申请号： | 201780006679.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108463267B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 闵奎植 | 申请（专利权）人： | 闵奎植 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61N1/362;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供如下的馈通装置，上述馈通装置包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向馈通基板的第一面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向馈通基板的第二面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，通过与各个第一馈通电导体一对一对应来成对，各第一馈通电导体的本体和与其相对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitive coupling)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种馈通装置，包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对，每个上述第一馈通电导体的本体和与其相应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合。
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