[发明专利]缩合反应型芯片粘合剂、LED发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201780006837.9 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108475713B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梶原宽夫;小川雄史;佐藤宪一郎;矢口雄太 | 申请（专利权）人： | 西铁城时计株式会社;西铁城电子株式会社;荒川化学工业株式会社;朋诺株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;C08L83/06;C09J11/02;C09J183/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种电极产生导电不良的可能性低的LED发光装置。芯片粘合剂为对具有被金覆盖的连接面的LED元件进行接合的缩合反应型粘合剂，其含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R |
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| 搜索关键词： | 缩合 反应 芯片 粘合剂 led 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片粘合剂，其为对表面具有元件电极的LED元件进行接合的缩合反应型芯片粘合剂，且所述元件电极具有被金覆盖的连接面，其特征在于，所述芯片粘合剂含有：(A)室温下为固体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R1SiO3/2表示的三硅氧基单元TA，且具有羟基；通式R1SiO3/2中，R1表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种，(B)室温下为液体状的聚倍半硅氧烷，其具有以R2SiO3/2表示的三硅氧基单元TB，且具有‑OR2；通式R2SiO3/2中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种,通式‑OR2中，R2表示从碳原子数1～15的烷基、苯基和苄基组成的组中选择的一种，和(C)缩合反应催化剂。
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