[发明专利]用于真空处理基板的设备、用于真空处理基板的系统和用于在真空腔室中传送基板载体和掩模载体的方法在审
| 申请号： | 201780006944.1 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109075114A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·赫曼尼斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于真空处理基板的设备。该设备包括真空腔室、基板传送组件、掩模传送组件和具有致动器和位于致动器与真空腔室之间的机械隔离元件的对准系统。 | ||
| 搜索关键词： | 真空处理 真空腔室 基板 致动器 传送基板 对准系统 基板传送 机械隔离 掩模传送 掩模 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的设备，包括：真空腔室；在所述真空腔室中的基板传送组件；在所述真空腔室中的掩模传送组件；和对准系统，包括在所述真空腔室中的致动器；和在所述致动器与所述真空腔室之间的机械隔离元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
