[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

摘要

一种激光加工装置，是通过沿加工预定线将激光照射于加工对象物，从而进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备支承台、激光光源、聚光单元、移动部、致动器、位移传感器、温度传感器以及控制部。控制部根据位移传感器所测定的入射面的位移、与温度传感器所检测的聚光单元的温度，计算出致动器所致的聚光单元的驱动量，并且控制致动器，使得在移动部使聚光点相对移动时，对应于驱动量来驱动聚光单元。

主权项

1.一种激光加工装置，其特征在于，是通过沿加工预定线将激光照射于加工对象物，从而进行所述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：支承台，支承所述加工对象物；激光光源，输出所述激光；聚光单元，包含用于将所述激光聚光于被支承于所述支承台的所述加工对象物的聚光透镜；移动部，使所述支承台及所述聚光单元的至少一方沿所述加工对象物中的所述激光的入射面移动，沿所述加工预定线使所述激光的聚光点相对移动；致动器，用于沿与所述入射面交叉的方向驱动所述聚光单元；位移传感器，沿所述加工预定线测定所述入射面的位移；温度传感器，检测所述聚光单元的温度；以及控制部，根据所述位移传感器所测定的所述入射面的位移、与所述温度传感器所检测的所述聚光单元的温度，计算出所述致动器所致的所述聚光单元的驱动量，并且控制所述致动器，使得在所述移动部使所述聚光点相对移动时，对应于所述驱动量来驱动所述聚光单元。