[发明专利]多芯片组件的制造在审
| 申请号： | 201780008676.7 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108496250A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | M.齐齐尔施珀格;T.格布尔;S.艾歇尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101；102；103；104；105）的方法。该方法包括提供芯片组装体的步骤。芯片组装体具有在后侧上的暴露的金属导体结构（110）、多个半导体芯片（150）和壳体材料（160）。该方法还包括在所提供的芯片组装体的后侧上形成阻焊涂层（170）的步骤。所述阻焊涂层（170）分离导体结构（110）的连接区域（121）。本发明还涉及一种可表面安装的多芯片组件（101；102；103；104；105）。 | ||
| 搜索关键词： | 多芯片组件 芯片组装 表面安装 阻焊 半导体芯片 导体结构 金属导体 壳体材料 连接区域 制造 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造可表面安装的多芯片组件（101、102、103、104、105）的方法，包括：提供芯片布置，其中所述芯片布置包括在后侧处暴露的金属导体结构（110）、多个半导体芯片（150）和壳体材料（160）；和在所提供的所述芯片布置的后侧上形成阻焊涂层（170），其中所述阻焊涂层（170）分离所述导体结构（110）的连接区域（121）。
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