[发明专利]电子装置及其制造方法

摘要

一种电子装置及其制造方法。电子装置中，信号端子(25)的内引线(250)具有使用金属材料形成的基材(252)、和在基材的表面中的内引线的接合面(250a)侧的表面上形成的被膜(253)。被膜具有形成在基材的表面上、在一部分上连接着接合线的金属薄膜(254)，和由与金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物构成、在金属薄膜上、除了接合线的连接区域(250b)以外的部分的至少一部分上形成的氧化膜(255)。氧化膜包括对金属薄膜照射脉冲振荡的激光而形成、表面连续而呈现凹凸的凹凸氧化膜(256)。凹凸氧化膜被形成在接合面中的前端区域(250e)的至少一部分上。

主权项

1.一种电子装置，具备：电子零件(12)；封固树脂体(11)，将上述电子零件封固；引线框(25)，具有配置在上述封固树脂体的内部的内引线(250)、和与上述内引线相连并突出到上述封固树脂体的外部的外引线(251)，该引线框(25)跨上述封固树脂体的内外而延伸设置；以及接合线(26)，在上述封固树脂体的内部，将上述电子零件与上述内引线电连接；上述内引线具有基材(252)以及被膜(253)，上述基材(252)使用金属材料而形成，上述被膜(253)至少在上述基材的表面中、上述内引线中的连接上述接合线的接合面(250a)侧的表面上形成；上述被膜具有金属薄膜(254)和氧化膜(255)，上述金属薄膜(254)被形成在上述基材的表面上，在一部分上连接着上述接合线，上述氧化膜(255)由与上述金属薄膜的主成分的金属相同的金属的氧化物构成，形成在上述金属薄膜上除上述接合线的连接区域(250b)以外的部分的至少一部分上；上述氧化膜包括表面连续而呈现凹凸的凹凸氧化膜(256)；在上述接合面中，当设与上述外引线侧的端部相反的端部为前端部(250c)时，上述凹凸氧化膜形成在作为比上述连接区域靠上述前端部侧的区域的前端区域(250e)的至少一部分上。