[发明专利]布线体组件、布线构造体以及接触式传感器在审
| 申请号： | 201780010331.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108886871A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 须藤勇气 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基材(51)的前端(51E)与第二支承树脂层(31)的壁面(31B)相互分离，由此在端子部(22C)，存在从第二支承树脂层(31)和导电性粘合层(80)暴露的暴露部分，具备：凸部(82)，其形成为在第二支承树脂层(31)的上表面，与基材(51)的前端(51E)接触且与第一支承树脂层(21)的上表面和第二支承树脂层(31)的壁面(31B)一起区划槽(86)；和密封树脂(90)，其填充于凸部(82)与第二支承树脂层(31)之间，并覆盖端子部(22C)的暴露部分，从第一支承树脂层(21)的上表面至顶部的高度(H1)大于从第一支承树脂层(21)的上表面至基材(51)的上表面的高度(H2)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂层 支承 上表面 基材 端子部 壁面 凸部 暴露 导电性粘合层 接触式传感器 布线构造体 密封树脂 布线体 填充 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种布线体组件，其特征在于，具备：布线体，其具有第一树脂层、形成于所述第一树脂层的一个表面的第一端子部、以及以使所述第一端子部暴露的方式形成于所述第一树脂层的所述一个表面的第二树脂层；连接布线体，其具有基材、和形成于所述基材的一个表面并与所述第一端子部对置的第二端子部；以及导电性粘合层，其形成于所述第一端子部与所述第二端子部之间，并将所述第一端子部与所述第二端子部粘合，所述基材的端部与所述第二树脂层的端部相互分离，使得在所述第一端子部处，存在从所述第二树脂层和所述导电性粘合层暴露的暴露部分，所述布线体组件具备：凸部，其形成为在所述第一树脂层的所述一个表面，与所述基材的所述端部接触且与所述一个表面和所述第二树脂层一起区划槽部，或者，该凸部形成于所述基材的另一个表面；和密封树脂，其填充于所述凸部与所述第二树脂层之间，并覆盖所述第一端子部的所述暴露部分，所述布线体组件满足下述(1)式，H1＞H2…(1)，其中，H1是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述凸部的顶端的高度，H2是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述基材的所述另一个表面的高度。
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