[发明专利]可固化高硬度有机硅组合物及其制备的复合制品有效
| 申请号： | 201780010397.4 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108699338B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈玉胜;P·拜尔;王韶晖;H·P·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/50;C08L83/07;A61M25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种液体可固化有机硅弹性体组合物，该液体可固化有机硅弹性体组合物包含：有机聚硅氧烷(A)，所述有机聚硅氧烷(A)包括每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A1)、以及每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A2)；有机聚硅氧烷(B)，所述有机聚硅氧烷(B)包括每分子含有至少2个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B1)，其中所述硅键合的氢原子以(R |
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| 搜索关键词： | 固化 硬度 有机硅 组合 及其 制备 复合 制品 | ||
【主权项】：
1.一种液体可固化有机硅弹性体组合物，所述液体可固化有机硅弹性体组合物包含：●有机聚硅氧烷(A)，所述有机聚硅氧烷(A)包括○每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A1)，以及○每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A2)；●有机聚硅氧烷(B)，所述有机聚硅氧烷(B)包括○每分子含有至少2个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B1)，其中所述硅键合的氢原子以(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元的形式提供，其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团并且x≥2；以及○每分子含有至少2个硅键合的氢原子的任选的有机聚硅氧烷(B2)，其中所述硅键合的氢原子以(RHSiO2/2)z类型的甲硅烷氧基单元的形式提供，其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团并且z≥2，○其中(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元形式的硅键合的氢的摩尔量为>有机聚硅氧烷(B)的总硅键合的氢原子含量的40mol％；●基于铂的催化剂(C)；●抑制剂(D)，所述抑制剂(D)选自炔醇及其衍生物；●二氧化硅填料(E)。
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