[发明专利]具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201780011278.0 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108701686B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | N·J·希罗奇卡;T·塔纳蒂;A·D·普勒斯奇欧蒂缇 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L25/07;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法。在一个实施例中，半导体装置封装包含多个封装接触件及半导体裸片，所述半导体裸片具有多个第一裸片接合垫、多个第二裸片接合垫，及具有与所述第一裸片接合垫相同的引脚指派的多个复制裸片接合垫。所述半导体裸片进一步包含集成电路，所述集成电路经由所述多个第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫或所述复制裸片接合垫(但非两者)而可操作地耦合到所述封装接触件。所述集成电路经配置以编程为以下状态中的一者：(1)第一垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用；及(2)第二垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述复制裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 复制 接合 半导体 装置 相关 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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