[发明专利]用于制造光电子部件的方法及光电子部件

摘要

根据至少一个实施方式，用于制造光电子部件(100)的方法包括步骤A)，在步骤A)中，提供中间膜(1)。在步骤B)中，将多个光电子半导体芯片(2)附着在中间膜(1)的预定位置上。在步骤C)中，提供具有多个分开的开口(30)的腔膜(3)。在步骤D)中，将腔膜(3)附着至中间膜(1)，使得每个光电子半导体芯片(2)与相应的开口(30)相关联。腔膜(3)比光电子半导体芯片(2)厚，使得腔膜(3)在离开中间膜(1)的方向上超出光电子半导体芯片(2)。在步骤E)中，在开口(30)中的每一个中填充浇注材料(4)，使得光电子半导体芯片(2)被浇注有浇注材料(4)。在步骤F)中，去除中间膜(1)。

主权项

1.一种用于制造光电子部件(100)的方法，包括以下步骤：A)提供中间膜(1)；B)将多个光电子半导体芯片(2)附着在所述中间膜(1)的预定位置上；C)提供具有多个分开的开口(30)的腔膜(3)；D)将所述腔膜(3)附着至所述中间膜(1)，使得每个光电子半导体芯片(2)与相应的开口(30)相关联，其中，‑所述腔膜(3)比所述光电子半导体芯片(2)厚，使得所述腔膜(3)在离开所述中间膜(1)的方向上超出所述光电子半导体芯片(2)；E)在所述开口(30)中的每一个中填充浇注材料(4)，使得所述光电子半导体芯片(2)被浇注有所述浇注材料(4)；F)去除所述中间膜(1)。