[发明专利]用于衬底容器的缓冲保持器在审
| 申请号： | 201780014884.8 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN109075112A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | M·富勒;C·J·哈尔 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 顾晨昕 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种衬底保持器(110)，其呈现可适应上面的衬底对齐的位置的大变化的基本上均匀接触面(128)。允许所述均匀接触面(128)偏转并压缩以便消除衬底(114)被所述衬底保持器(110)损坏或被无意地夹紧于所述衬底保持器(110)内或者被所述均匀接触面(128)按压过紧的可能。在具有此布置的情况下，不利用粘合剂或胶带，因此不存在污染微环境的挥发性有机化合物的伴随除气或由于此些粘合剂及胶带与洗涤过程不兼容而导致的并发事件。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底保持器 粘合剂 胶带 衬底 挥发性有机化合物 按压 偏转 并发事件 衬底容器 洗涤过程 对齐 保持器 不兼容 大变化 微环境 缓冲 除气 地夹 压缩 污染 | ||
【主权项】：
1.一种用于衬底容器的衬底保持器，其包括：保持器缓冲垫，其包含主体部分，所述主体部分具有外周边部分、中心区域及界定厚度尺寸的厚度，所述主体部分由在所述厚度尺寸上可压缩的柔性材料形成；及安装结构，其经配置以在所述外周边部分处固定所述保持器缓冲垫且允许所述中心区域相对于所述安装结构偏转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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