[发明专利]半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780015060.2 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108886066B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 西尾文孝;久米真纪夫 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备基板、及设置于基板上且包含受光部的半导体受光元件的半导体受光模块。半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有受光部的第1面、与第1面相对的第2面、以及连接第1面与第2面且在垂直于第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆第2面及4个侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体受光模块，其中，所述半导体受光模块具备：基板、及设置于所述基板上且包含受光部的半导体受光元件，所述半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有所述受光部的第1面、与所述第1面相对的第2面、及连接所述第1面与所述第2面且在垂直于所述第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆所述第2面及所述4个侧面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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