[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法有效
申请号: | 201780016398.X | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN108780826B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 索菲娅·赫普曼;西梅昂·卡茨;马库斯·岑格 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/42;H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;丁永凡 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提出一种光电子器件(50),其具有半导体本体(10a‑c),所述半导体本体具有光学有源区域(12);其还具有载体(60)和连接层对(30a‑c),所述连接层对具有第一连接层(32)和第二连接层(34),其中:半导体本体设置在载体上,第一连接层设置在半导体本体和载体之间并且与半导体本体连接,第二连接层设置在第一连接层和载体之间,选自第一连接层和第二连接层中的至少一个层包含透射辐射的且能导电的氧化物,并且第一连接层和第二连接层至少局部地在一个或多个连接区域中直接彼此连接,使得连接层对参与半导体本体到载体上的机械联接。第一和/或第二连接层具有多个在相应的层之内彼此电绝缘的、能导电的子区域(80,82),其中所述子区域中的至少两个子区域与半导体本体在光学有源区域的不同侧上能导电地连接。 | ||
搜索关键词: | 光电子 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电子器件(50),其具有半导体本体(10a,10b,10c),所述半导体本体具有光学有源区域(12);所述光电子器件还具有载体(60)和连接层对(30a,30b,30c),所述连接层对具有第一连接层(32)和第二连接层(34),其中:‑所述半导体本体设置在所述载体上,‑所述第一连接层设置在所述半导体本体和所述载体之间并且与所述半导体本体连接,‑所述第二连接层设置在所述第一连接层和所述载体之间,‑选自所述第一连接层和所述第二连接层中的至少一个层包含透射辐射的且能导电的氧化物,‑所述第一连接层和所述第二连接层至少局部地在一个或多个连接区域中直接彼此连接,使得所述连接层对参与所述半导体本体到所述载体上的机械联接,并且‑所述第一连接层(32)和/或所述第二连接层(34)具有多个在相应的层之内彼此电绝缘的、能导电的子区域(80,82),其中所述子区域中的至少两个子区域与所述半导体本体(10a,10b,10c)在光学有源区域(12)的不同侧上能导电地连接。
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