[发明专利]绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板有效
申请号: | 201780016713.9 | 申请日: | 2017-03-16 |
公开(公告)号: | CN108780674B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 笠置智之;植村高;今村骏二;北川祐矢 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B3/00 | 分类号: | H01B3/00;H01B3/44;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | [课题]为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板,提供一种绝缘树脂材料,其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4),所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3),所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体:上述原纤维(4)朝多个方向进行取向,上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结,孔隙率为50%以上。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 树脂 材料 使用 金属 布线 | ||
【主权项】:
1.一种绝缘树脂材料,其含有多孔性无机聚集体和由聚四氟乙烯形成的原纤维,所述多孔性无机聚集体具有由多个微粒构成的空孔,所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体:所述原纤维朝多个方向进行取向,所述多孔性无机聚集体及所述原纤维中的至少一者相互连结,孔隙率为50%以上。
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