[发明专利]柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780017461.1 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN109076704B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 田岛久容;奥薗博和;町田英明;金子美晴 | 申请（专利权）人： | 杜邦-东丽株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板，在FPC上贴合有开口部的形状和大小的设计自由度较高的覆盖膜，充分保证了位于覆盖膜的开口部的导线中相邻的导线间的绝缘性。本发明的柔性电路板包括绝缘膜22、形成在所述绝缘膜上的导线30、32、布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜12。所述保护膜利用粘合剂15贴合到所述绝缘膜和所述导线上，所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其包括绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的导线以及布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜，其特征在于：所述保护膜利用粘合剂贴合到所述绝缘膜和所述导线上，所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦-东丽株式会社，未经杜邦-东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780017461.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过粘合剂转移制备电子电路
- 下一篇：印刷电路板及其制造方法
