[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体有效
| 申请号： | 201780017468.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108780677B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 山际仁志;真原茂雄 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种导电性粒子，其能够在较低温度下进行导电连接，并且即使在较低温度下进行导电连接也能够提高导通可靠性。本发明的导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粒子，其具备：具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。
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