[发明专利]基座支撑件有效
| 申请号： | 201780018465.1 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108886014B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 理查德·O·柯林斯;埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯;戴维·K·卡尔森;穆罕默德·图鲁尔·萨米尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/205;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的实施方式一般涉及用于在沉积工艺中支撑基座的基座支撑件。所述基座支撑件包括轴杆；板，所述板具有耦合到轴杆的第一主要表面；和支撑元件，所述支撑元件从板的第二主要表面延伸。所述板可由对来自设置在板下方的多个能量源的辐射能量光学透明的材料制成。所述板可具有足够小以将辐射传输损耗最小化并且足够大以在处理期间热稳定并且机械稳定地支撑基座的厚度。所述板的厚度范围可为约2mm至约20mm。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：轴杆；板，所述板具有耦合到所述轴杆的第一主要表面，其中所述板包含石英、熔融石英、氧化铝、蓝宝石或氧化钇，并且所述板具有范围为约2mm至约20mm的厚度；和支撑元件，所述支撑元件从所述板的第二主要表面延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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