[发明专利]基板搬送手及机器人在审
| 申请号： | 201780018545.7 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN108780771A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 芝田武士 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板搬送手，具备：外壳；薄板状的叶片，其基端部结合于外壳；前方导引部，设于叶片的梢端部，具有离叶片的高度彼此相异的基板的第一支持部及第二支持部；第一后方导引部，设于叶片的基端部，具有离叶片的高度与前方导引部的第一支持部一致的部分；第二后方导引部，设于叶片的基端侧，具有离叶片的高度与前方导引部的第二支持部一致的部分；驱动装置，设置于外壳内，具有对支持于叶片的基板进退移动的输出端，并使与该输出端结合的第二后方导引部在不与叶片在该叶片的垂线方向重叠的区域移动。 | ||
| 搜索关键词： | 叶片 导引部 基端部 输出端 基板 机器人基板 垂线方向 基板搬送 进退移动 区域移动 驱动装置 薄板状 基端 梢端 相异 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬送手，具备：外壳；薄板状的叶片，其基端部结合于所述外壳；前方导引部，设于所述叶片的梢端部，具有离所述叶片的高度彼此相异的基板的第一支持部及第二支持部；第一后方导引部，设于所述叶片的基端部，具有离所述叶片的高度与所述前方导引部的所述第一支持部一致的部分；第二后方导引部，设于所述叶片的基端侧，具有离所述叶片的高度与所述前方导引部的所述第二支持部一致的部分；驱动装置，设置于所述外壳内，具有对支持于所述叶片的基板进退移动的输出端，并使与该输出端结合的所述第二后方导引部在不与所述叶片在该叶片的垂线方向重叠的区域移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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