[发明专利]半导体加工用片有效
| 申请号： | 201780020092.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN109005665B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木英明;仲秋夏树;土山彩香;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J201/00;H01L21/683;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体加工用片，其在基材上具备粘合剂层，且具有以下特性：将该粘合剂层的厚度设为200μm时，该厚度200μm的粘合剂层在0℃的储能模量为1000MPa以下，并且将该半导体加工用片贴附于半导体晶片的镜面时，该粘合剂层对该镜面的粘合力为200mN/25mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工用片，其在基材上具备粘合剂层，且具有以下特性：将所述粘合剂层的厚度设为200μm时，所述厚度200μm的粘合剂层在0℃的储能模量为1000MPa以下，并且将所述半导体加工用片贴附于半导体晶片的镜面时，所述粘合剂层对所述镜面的粘合力为200mN/25mm以下。
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