[发明专利]物理量传感器及其制造方法有效
申请号: | 201780020618.6 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN108885150B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 平泽宪也;佐藤卓哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过在形成于树脂壳体(31)的第1开口部(31c)内配置模制部件(20)并填充填充材(40)而进行一体化,而并非将模制部件(20)嵌入成型于树脂壳体(31)而一体化。由此,能够抑制由冷热循环引起的模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的剥离,并能够抑制测量介质通过模制部件(20)与树脂壳体(31)之间的间隙而泄露到外部。 | ||
搜索关键词: | 物理量 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种物理量传感器,具备:连接器壳体(30),具有:由导体材料构成的终端(32);以及树脂壳体(31),在一面形成有第1开口部(31c),并且形成有与所述第1开口部连通并使所述终端的一部分露出的第2开口部(31bb),且该树脂壳体(31)与所述终端一体化;模制部件(20),具有形成有进行物理量检测的传感器元件的传感器芯片(21)、电连接于所述传感器芯片并且在所述第2开口部与所述终端连接的引线部(22)、以及以使所述传感器芯片的一部分露出并使所述引线部的一部分露出的状态进行覆盖的模制树脂(23),所述引线部以及所述模制树脂的至少一部分配置于所述第1开口部;第1填充材(40),在所述第1开口部填充于所述树脂壳体与所述模制树脂之间;以及第2填充材(50),填充于所述第2开口部。
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