[发明专利]导电性涂料及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法有效
申请号: | 201780020656.1 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN108884358B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 梅田裕明;松田和大;汤川健 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D5/24;C09D161/04;H01B1/22;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K9/00 |
代理公司: | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人: | 郭扬;韩景漫 |
地址: | 日本大阪府东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有:(A)包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、(B)振实密度为5.3~6.5g/cm |
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搜索关键词: | 导电性 涂料 使用 屏蔽 封装 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电性涂料,其中:相对于(A)包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份至少含有:(B)振实密度为5.3~6.5g/cm3的金属粒子500~1800质量份、(C)至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3~40质量份、(D)溶剂150~600质量份。
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