[发明专利]盒体、半导体装置、盒体的制造方法有效
| 申请号： | 201780021592.7 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN108886029B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 藤野伸一;久保木誉;川井胜 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够提高插入至盒体的半导体电路的散热性。本发明为一种盒体，其内部供半导体电路插入，该盒体具备：散热部，其在内侧具有与半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕接触面，而且形成得比散热部薄；以及下凹部，其形成于薄壁部与散热部之间，而且相对于接触面而言下凹，并且，下凹部的内侧的面在盒体的厚度方向上配置在接触面与薄壁部的内侧的面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 盒体 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种盒体，其内部供半导体电路插入，该盒体的特征在于，具备：散热部，其在内侧具有与所述半导体电路接触的接触面；薄壁部，其形成为围绕所述接触面，而且形成得比所述散热部薄；以及下凹部，其形成于所述薄壁部与所述散热部之间，而且相对于所述接触面而言下凹，所述下凹部的内侧的面在所述盒体的厚度方向上配置在所述接触面与所述薄壁部的内侧的面之间。
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