[发明专利]有源接有源可编程器件有效
| 申请号： | 201780021683.0 | 申请日： | 2017-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109075787B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | A·S·卡维雅尼;P·迈德;I·波尔森斯;E·F·德林杰 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H03K19/00 | 分类号： | H03K19/00 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种示例性集成电路(IC)系统，包括具有安装在其上的可编程集成电路(IC)(101A)和配套IC(103A)的封装衬底(202)，其中可编程IC包括可编程结构(404)，配套IC包括应用电路(107A)。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥(144)，其包括设置在可编程IC中的第一SiP IO电路(140A)，设置在配套IC中的第二SiP IO电路(142)以及封装衬底上电耦接第一SiP IO电路和第二SiP IO电路的导电互连(138)。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC中的第一聚合电路和第一分散电路(110、112)。IC系统还包括被耦接在应用电路和第二SiP IO电路之间的配套IC中的第二聚合电路和第二分散电路(126、128)。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 可编程 器件 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路IC系统，其特征在于，所述集成电路包括：封装衬底，所述封装衬底具有安装在其上的可编程集成电路IC裸片和配套IC裸片，所述可编程IC裸片包括可编程结构，所述配套IC裸片包括应用电路；封装内系统SiP桥，所述封装内系统SiP桥包括设置在所述可编程IC裸片中的第一SiP IO电路、设置在所述配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及所述封装衬底上的导电互连，所述导电互连耦接所述第一SiP IO电路和所述第二SiP IO电路；第一聚合电路和第一分散电路，所述第一聚合电路和第一分散电路在所述可编程IC裸片中，且被耦接在所述可编程结构和所述第一SiP IO电路之间；以及第二聚合和第二分散电路，所述第二聚合和第二分散电路在所述配套IC裸片中，且被耦接在所述应用IO和所述第二SiP IO电路之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛灵思公司，未经赛灵思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780021683.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
