[发明专利]环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料有效
| 申请号： | 201780021803.7 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN109071775B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 高桥步;佐藤泰 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/20 | 分类号： | C08G59/20;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 固化 半导体 密封材料 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，所述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。
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