[发明专利]用于评估电子部件的方法和系统有效
| 申请号： | 201780021918.6 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN109074411B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | J·科克雷尔;T·M·麦克勒奥德 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;G06F30/3308;H04L41/08;H04L41/14;H04L67/10;H04L67/75;G06F111/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种示例涉及用于评估电子部件的系统和方法。服务器计算装置可为在用户计算装置上执行的用户应用程序提供评估用户界面。服务器计算装置可从用户应用程序并经由用户界面接收用于评估电子部件的指示，并访问电子部件的配置数据集。配置数据集可包括描述所述电子部件的一组参数的参数数据；描述参数集的第一参数与第一模型输入参数之间的关系的绑定数据；和描述所述电子部件的模型的模拟器数据。服务器计算装置也可以至少部分地基于配置数据集来评估电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 评估 电子 部件 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于评估电子元件的系统，该系统包括：服务器计算设备，包括处理器单元并被配置为执行评估应用程序，其中所述评估应用程序被配置为执行包括以下的操作：为在用户计算装置上执行的用户应用程序提供评估用户界面；从所述用户应用程序并经由所述用户界面接收用于评估的电子部件的指示；访问所述电子部件的配置数据集，其中所述配置数据集包括：描述所述电子部件的一组参数的参数数据；描述参数集的第一参数与第一模型输入参数之间的关系的绑定数据；和描述所述电子部件的模型的模拟器数据；和至少部分地基于所述配置数据集来评估所述电子部件。
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