[发明专利]具有热塑性结构的层压部件承载件有效
| 申请号： | 201780026834.1 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN109076695B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·克里韦茨 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，包括(a)多个导电层(204、206、432、434)；(b)多个电绝缘层(422、424)；以及(c)包括热塑性材料的热塑性结构(102)。导电层(204、206、432、434)、电绝缘层(422、424)和热塑性结构(102)形成层压板。此外，提供了一种用于制造这种部件承载件(890)的方法以及包括这种部件承载件(890)的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 塑性 结构 层压 部件 承载 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载至少一个电子部件的部件承载件(890)，所述部件承载件(890)包括：多个导电层(204、206、432、434)；多个电绝缘层(422、424)；以及包括热塑性材料的热塑性结构(102)；其中，所述导电层(204、206、432、434)、所述电绝缘层(422、424)和所述热塑性结构(102)形成层压板。
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