[发明专利]电子元件安装用基板和电子装置有效
| 申请号： | 201780029367.8 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN109155288B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 堀内加奈江 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/15;H01L27/146;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件安装用基板具有无机基板、框体和接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：无机基板，其具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围所述安装区域的周边区域；框体，其位于所述无机基板的所述周边区域且包围所述安装区域；以及接合件，其位于所述无机基板与所述框体之间且位于所述周边区域，所述接合件具有多个空间部。
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