[发明专利]半导体基板加工用粘合带

摘要

本发明的半导体基板加工用粘合带(100)的特征在于，具备：基材(4)；及层叠于该基材(4)的一个面的粘合层(2)，并且，基材(4)具有：切口层(41)，位于所述一个面侧；及扩张层(42)，层叠于该切口层(41)的另一个面，扩张层(42)的粘着力在80℃条件下为1kPa以上且200kPa以下。由此，能够提供一种在切割工序中能够可靠地防止翘曲的发生，同时能够抑制或防止扩张层对切割机工作台的熔合的半导体基板加工用粘合带。

主权项

1.一种半导体基板加工用粘合带，其具备：基材；及粘合层，该粘合层层叠于该基材的一个面，其特征在于，所述基材具有：切口层，该切口层位于所述一个面侧；及扩张层，该扩张层层叠于该切口层的另一个面，所述扩张层的粘着力在80℃条件下为1kPa以上且200kPa以下。