[发明专利]部件承载件的批量制造有效
| 申请号： | 201780029749.0 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN109314064B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 海因茨·莫伊齐;迪特马尔·德罗费尼克 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/538;H01L21/60;H01L23/00;H01L23/31;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个部件承载件包括电子部件(402)中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 承载 批量 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造批量部件承载件(600)的方法，所述方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将所述晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；将从所述层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个所述部件承载件包括所述电子部件(402)中的至少一个电子部件、所述至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和所述至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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