[发明专利]用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法有效
| 申请号： | 201780029991.8 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109156093B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | K·克雷格 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 汪晶晶 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中，一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅，其中，该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖，固定在该至少一个EMI屏蔽栅上，其中，散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中，散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率密度 emi 屏蔽 电子器件 管理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，所述模块包括：电路板；至少一个集成电路，安装到所述电路板；至少一个电磁干扰EMI屏蔽栅，安装到所述电路板，其中，所述至少一个集成电路安装在由所述EMI屏蔽栅限定的周界内；以及散热EMI屏蔽盖，固定到所述至少一个EMI屏蔽栅上，其中，所述散热EMI屏蔽盖将所述至少一个集成电路密封在所述至少一个EMI屏蔽栅内；并且其中，所述散热EMI屏蔽盖包括与所述至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
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