[发明专利]用于多孔材料的浸渍的方法和配制物有效
| 申请号： | 201780030697.9 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN109153862B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | D·斯安姆皮尼 | 申请（专利权）人： | 锡克拜控股有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于浸渍多孔烧结材料的配制物和用途，以及用于浸渍多孔烧结材料的方法。更具体地，本发明涉及用于浸渍多孔烧结材料的配制物，所述配制物包含40‑90重量％的丙烯酸系单体、0.1‑10重量％的自由基热引发剂、0.1‑10重量％的自由基光引发剂、0‑30重量％的有机硅烷粘合促进剂和0‑5重量％的硅氧烷表面活性剂。进一步，本发明还涉及用于浸渍多孔烧结材料的方法，其包括如下步骤：将所述多孔材料浸入至包含丙烯酸系单体、自由基热引发剂和自由基光引发剂的液体配制物中；真空处理浸入的多孔材料；从所述多孔材料的表面除去过量液体；将所述多孔材料暴露于光辐射；和热处理所述多孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多孔 材料 浸渍 方法 配制 | ||
【主权项】：
1.一种用于浸渍多孔烧结材料的配制物，所述配制物包含40‑90重量％的丙烯酸系单体，0.1‑10重量％的自由基热引发剂，0.1‑10重量％的自由基光引发剂，0‑30重量％的有机硅烷粘合促进剂，和0‑5重量％的硅氧烷表面活性剂。
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