[发明专利]无碱玻璃基板、层叠基板和玻璃基板的制造方法在审
| 申请号： | 201780031202.4 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109153596A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 野村周平;小野和孝 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/091 | 分类号： | C03C3/091;C03C3/093;H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种磨削率高且在将硅基板与玻璃基板贴合的热处理工序中在所述硅基板产生的残留应变小的无碱玻璃基板。本发明的无碱玻璃基板以氧化物基准的摩尔百分比计含有11.0％以上的Al2O3、8.0％以上的B2O3、1％以上的SrO，且在100℃～200℃下的平均热膨胀系数α100/200为3.10ppm/℃～3.70ppm/℃，杨氏模量为76.0GPa以下，密度为2.42g/cm3以上。 | ||
| 搜索关键词： | 无碱玻璃基板 硅基板 平均热膨胀系数 玻璃基板贴合 摩尔百分比 热处理工序 氧化物基准 玻璃基板 层叠基板 杨氏模量 磨削 残留 制造 | ||
【主权项】：
1.一种无碱玻璃基板，以氧化物基准的摩尔百分比计含有11.0％以上的Al2O3、8.0％以上的B2O3、1％以上的SrO，且在100℃～200℃下的平均热膨胀系数α100/200为3.10ppm/℃～3.70ppm/℃，杨氏模量为76.0GPa以下，密度为2.42g/cm3以上。
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