[发明专利]从晶片移除光刻胶的液体过滤在审
申请号: | 201780032864.3 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN109219864A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 保罗·R·麦克休;凯尔·莫兰·汉森;约翰·L·克洛克;艾里克·J·伯格曼;斯图亚特·拉奈;格雷戈里·J·威尔逊 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在用于从晶片移除光刻胶膜的系统和方法中,晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中。处理液体从晶片移除光刻胶膜。处理液体从处理罐被泵送至过滤组件,并且移动通过过滤介质以从处理液体过滤出固体,并且经过滤的处理液体返回至处理罐。刮削器刮削过滤介质,以避免积聚的固体堵塞过滤介质。 | ||
搜索关键词: | 处理液体 晶片移除 处理罐 光刻胶膜 过滤介质 堵塞过滤介质 过滤组件 晶片移动 液体过滤 刮削器 光刻胶 泵送 刮削 过滤 积聚 返回 移动 | ||
【主权项】:
1.一种用于从晶片移除光刻胶的方法,包含以下步骤:将具有光刻胶膜的晶片移动至处理罐中的处理液体的浴中,其中以所述处理液体从所述晶片移除所述光刻胶膜,并且一些被移除的所述光刻胶膜包含固体;将处理液体从所述处理罐泵送至具有过滤介质的过滤组件;将所述处理液体移动通过所述过滤介质,以所述过滤介质从所述处理液体过滤出所述固体;将经过滤的所述处理液体返回至所述处理罐;刮削所述过滤介质,以将被过滤出的所述固体移动至在所述过滤组件中的收集器;从所述收集器移除被过滤出的所述固体;和从所述处理罐移除所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造