[发明专利]传感器封装件和制造传感器封装件的方法有效
| 申请号： | 201780037591.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109642810B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林;卡斯珀·范德阿福尔特;昆拉德·科内利斯·塔克;瑞曼科·亨里克斯·威廉姆斯·皮内伯格;奥拉夫·文尼肯;昂德里克·布曼 | 申请（专利权）人： | 希奥检测有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01L19/14;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 传感器封装件包括具有电导体(13)、ASIC器件(6)和集成在ASIC器件(6)中的传感器元件(7)的载体(1)。虚设管芯或内插器(4)布置在载体(1)和ASIC器件(6)之间。虚设管芯或内插器(4)固定到载体(1)，并且ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装件，包括：‑包括电导体(13)的载体(1)，‑ASIC器件(6)，和‑传感器元件(7)，其特征在于‑传感器元件(7)集成在ASIC器件(6)中，‑在载体(1)和ASIC器件(6)之间布置有虚设管芯或内插器(4)，并且虚设管芯或内插器(4)固定到载体(1)，以及‑ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希奥检测有限公司，未经希奥检测有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780037591.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
