[发明专利]调准夹具、调准方法及转移粘接方法有效
| 申请号： | 201780039795.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109417045B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 冈本直也;山田忠知;毛受利彰 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陆悦;岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具备多个能够收纳片状体(CP)的收纳部(101)的调准夹具(100)，该调准夹具(100)的特征在于，收纳部(101)的收纳角部(103)形成为，在使片状体(CP)分别收纳于多个收纳部(101)而使片状体(CP)与收纳部(101)的壁部(102)抵接时，片状体(CP)的片状体角部不与收纳角部(103)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 调准 夹具 方法 转移 | ||
【主权项】：
1.一种调准夹具，具备多个能够收纳片状体的收纳部，其特征在于，所述收纳部的收纳角部形成为，在使所述片状体分别收纳于多个所述收纳部而使所述片状体与所述收纳部的壁部抵接时，所述片状体的片状体角部不与所述收纳角部接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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