[发明专利]芯片构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201780040170.4 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109478465B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 白政哲;李政勳;金桢寀;金周星 | 申请（专利权）人： | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01G4/232;H01G2/14;H01G4/30;C01G51/00;C01G9/02;C01G45/02;C01G29/00;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道安山市檀园区东山*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种芯片构件及其制造方法。所述芯片构件包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，且所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。在根据示例性实施例的芯片构件中，将表面改质部件设置于叠层体上，且因此可控制外部电极的形状。亦即，表面改质部件设置于叠层体的表面上以使所述叠层体的所述表面改质，且因此可防止因镀覆而造成的外部电极的模糊现象及摊开现象，且因此可轻易控制外部电极的形状。另外，可提供表面改质部件以防止水分渗透至叠层体中，且因此可提高芯片构件的寿命及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片构件，包括：叠层体；以及表面改质部件，设置于所述叠层体的至少一个区域上，其中所述表面改质部件被配置成暴露出所述叠层体的表面的至少一部分。
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