[发明专利]具有用于控制MEMS定向性的嵌入式装置的MEMS传感器装置封装壳体在审
申请号: | 201780040253.3 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN109417665A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | M.VA.苏万托 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H04R1/32 | 分类号: | H04R1/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 曹凌;王丽辉 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种微机电系统(MEMS)传感器装置,包括封装壳体,所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将顶部构件联接到底部构件的间隔件,从而限定空腔。至少一个传感器电路和MEMS传感器设置在封装壳体的空腔内。第一开口形成于封装壳体上,嵌入封装壳体内的控制装置电联接到传感器电路并且被控制以将MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。 | ||
搜索关键词: | 封装壳体 传感器电路 底部构件 顶部构件 传感器装置 嵌入式装置 全方向模式 微机电系统 定向模式 控制装置 装置封装 定向性 封装壳 间隔件 限定空 壳体 空腔 联接 嵌入 开口 体内 | ||
【主权项】:
1.一种微机电系统(MEMS)传感器装置,包括:封装壳体,所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将所述顶部构件联接到所述底部构件的间隔件,从而限定空腔;至少一个传感器电路和MEMS传感器,所述至少一个传感器电路和所述MEMS传感器设置在所述封装壳体的所述空腔内;第一开口,所述第一开口形成于所述封装壳体上;以及第一控制装置,所述第一控制装置嵌入所述封装壳体内;其中,所述第一控制装置被构造成将所述MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。
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