[发明专利]玻璃组件上的接口芯片有效
| 申请号： | 201780040353.6 | 申请日： | 2017-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN109417269B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | I·米兹拉希;S·J·马西卡 | 申请（专利权）人： | 菲尼萨公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例性实施方式中，一种光电组件(200)包括：电子基板(208)、耦合在电子基板的第一侧上的透明部件(202)、以及第一部件(210)，该第一部件可由耦合到电子基板的与第一侧相对置的第二侧的镀镍铜形成或可包括这样的镀镍铜。电子基板、透明部件和第一部件可限定密封外壳(244)。激光器阵列(232)或接收器阵列(236)可以机械地耦合到外壳内部的透明部件，并且定向成通过透明部件发送或接收光信号。激光器阵列或接收器阵列可以电耦合到电子基板。第二部件(214)可在密封外壳中定位在第一部件和透明部件之间，其中热界面材料在第二部件和透明部件之间形成第一界面。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 组件 接口 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种光电组件，包括：透明部件，所述透明部件在第一表面和相对置的第二表面之间延伸；激光器阵列，所述激光器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述激光器阵列被定向成通过所述透明部件发送光信号；接收器阵列，所述接收器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述接收器阵列被定向成通过所述透明部件接收光信号；电子基板，所述电子基板机械地耦合到所述透明部件；第一部件，所述第一部件与所述透明部件相对置地耦合到所述电子基板，所述第一部件限定容座；和第二部件，所述第二部件在由所述第一部件限定的所述容座中定位在所述第一部件和所述透明部件之间，所述第二部件的第一表面通过热界面材料耦合到所述激光器阵列和所述接收器阵列，所述热界面材料比所述第一部件和所述第二部件更软，所述第二部件的第二表面通过焊料耦合到所述第一部件，所述第二表面与所述第一表面相对置。
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